„Huawei“ yra vienas iš nedaugelio išmaniųjų telefonų gamintojų, daugiausia gaminančių savo mikroschemų rinkinius, o „HiSilicon“ projektavimo blokas iškerta milijonus procesorių. Tačiau prekės ženklas, matyt, yra pasiūlęs savo vidinį silicį pasiūlyti dar daugiau telefonų.

„DigiTimes“ praneša, kad „Huawei“ siekia, kad antrąjį metų pusmetį 60 procentų savo telefonų maitintų „HiSilicon“ procesoriai, remdamiesi tiekimo grandinės šaltiniais. Išvada teigiama, kad šis skaičius 2019 m. Pirmąjį pusmetį sudarė 45 procentus, o antrą 2018 m. - mažiau nei 40 procentų.

Beveik visi bendrovės aukščiausios klasės ir vidutinės klasės telefonai jau yra aprūpinti vidiniais lustų rinkiniais. Tai reiškia, kad „Huawei“ turės sutelkti dėmesį į žemos kokybės silicio gamybą, jei tikisi smarkiai paskatinti savo vidinių procesorių pasirinkimą. Šiuo metu bendrovė naudoja „Qualcomm“ ir „MediaTek“ procesorius pigesniems telefonams, tokiems kaip „Y5 2019“ („Helio A22“), „Y Max“ („Snapdragon 660“), „Y7 2019“ („Snapdragon 450“) ir „Enjoy 9e“ („Helio A35“).

| 10 geriausių naujų „Android“ programų nuo 2019 m. Liepos mėn

Nėra nė žodžio apie tai, ar „Huawei“ gamins visiškai naujus mikroschemų rinkinius savo žemos kokybės telefonams, ar vietoj to naudos senesnius vidutinės klasės procesorius, pavyzdžiui, „Kirin 659“. Bet įmonė greičiausiai gali gaminti naujus procesorius, paremtus mažesniu gamybos procesu (ir galbūt siūlančius patobulintus procesoriaus ir GPU technologijas), kad jos žemos klasės įrenginiai padidintų našumą. Nauji mikroschemų rinkiniai taip pat užtikrins, kad nauji „Huawei“ biudžetiniai telefonai būtų panašūs į įrenginius, kuriuos maitina „Qualcomm“ ir „MediaTek“.

Naujienos taip pat ateina po JAV prekybos „Huawei“ draudimo, dėl kurio „Qualcomm“ nutraukė lustinių rinkinių tiekimą Kinijos prekės ženklui. Taigi sprendimas įdiegti daugiau vidinio silicio bus geriau izoliuotas prekės ženklas nuo prekybos draudimo padarinių. Kuris mikroschemų rinkinio gamintojas jums labiau patinka?